Báo cáo từ nhà phân tích Tim Culpan cho biết nguyên nhân chính gây ra đợt chậm trễ này xuất phát từ công đoạn đóng gói chip xử lý tại các nhà máy đối tác.
Tiến trình sản xuất vi xử lý: Mẫu chip A20 Pro dự kiến trang bị trên iPhone 18 Pro là dòng vi xử lý đầu tiên được sản xuất trên tiến trình N2 tiên tiến của TSMC, hiện đã đi vào giai đoạn sản xuất hàng loạt với tỷ lệ sản lượng đạt mức ổn định.
Sự lệch pha ở khâu hoàn thiện: Sau khi đúc bán dẫn, chip A20 Pro bắt buộc phải đóng gói chung với bộ nhớ DRAM di động theo quy trình kỹ thuật của TSMC trước khi bàn giao cho các đối tác lắp ráp. Tuy nhiên, việc thiếu hụt nguồn cung DRAM khiến TSMC đang tồn đọng khoảng 1 tỷ USD tiền chip chưa thể hoàn tất công đoạn đóng gói.
Tác động dây chuyền đến các nhà máy lắp ráp: Việc chậm trễ giao các bộ vi xử lý đã đóng gói trực tiếp tạo sức ép lên tiến độ lắp ráp bảng mạch chính và hoàn thiện thiết bị tại các nhà máy của Foxconn và BYD ở Trung Quốc, gia tăng nguy cơ cháy hàng cục bộ trong giai đoạn đầu mở bán.
Apple hiện thu mua chip nhớ từ các tập đoàn lớn như Samsung hay SK Hynix, nhưng phần lớn dung lượng linh kiện của hãng phụ thuộc vào Micron. Sự thiếu hụt DRAM diễn ra trong bối cảnh các nhà sản xuất bộ nhớ toàn cầu đang tập trung tối đa năng lực sản xuất cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI).
Tại cuộc họp diễn ra vào cuối tháng 7, CEO Tim Cook thừa nhận các rào cản về nguồn cung linh kiện đang ảnh hưởng trực tiếp đến dải sản phẩm iPhone, iPad và máy tính Mac. Lãnh đạo Apple cho biết doanh nghiệp đã phải chấp nhận chi trả chi phí cao hơn cho các linh kiện chip nhớ và dự báo áp lực tăng giá này sẽ còn tiếp tục kéo dài trong thời gian tới.
Tâm An
