Nâng cấp mạnh mẽ về dung lượng pin
Theo các hình ảnh và thông tin rò rỉ mới nhất, iPhone 18 Pro Max sẽ đón nhận sự cải tiến đáng kể về thời lượng sử dụng:
Phiên bản tiêu chuẩn: Viên pin dự kiến đạt mức 5.391 mAh, lớn hơn 12% so với thế hệ iPhone 17 Pro Max tiền nhiệm.
Phiên bản tại thị trường Mỹ: Các mẫu máy bán tại Mỹ (chỉ hỗ trợ eSIM) nhiều khả năng sẽ sở hữu viên pin dung lượng lớn hơn nữa, lên tới 5.567 mAh.
Sự gia tăng dung lượng pin hứa hẹn mang lại thời gian sử dụng vượt trội, tuy nhiên, điều này có thể phải đánh đổi bằng trọng lượng thiết bị nặng hơn. Hiện giới công nghệ vẫn đang chờ đợi xem liệu Apple có áp dụng công nghệ pin silicon-carbon mới lên dòng sản phẩm này để tối ưu kích thước hay không.
Bài toán chi phí: Giảm giá OLED để bù đắp chip nhớ
Trong bối cảnh giá chip nhớ và nhiều linh kiện phần cứng leo thang, Apple cùng nhiều nhà sản xuất smartphone toàn cầu đang phải tìm cách cắt giảm chi phí ở các bộ phận khác, điển hình là màn hình OLED và camera.
Mức giá đề xuất: Apple yêu cầu các đối tác cung ứng màn hình giảm giá xuống khoảng 70 USD/tấm nền OLED.
Giá thực tế dự kiến: Các chuyên gia ước tính Samsung Display và LG Display có thể sẽ cung cấp linh kiện này với mức giá chỉ khoảng 66,5 USD/chiếc (giảm khoảng 20% so với giá tấm nền của iPhone 17 Pro Max).
Chi phí sản xuất (BOM) tăng vọt
Báo cáo từ Counterpoint Research chỉ ra rằng chi phí linh kiện (BOM) để cấu thành nên một chiếc iPhone 18 Pro Max sẽ đội lên rất cao:
Phiên bản dung lượng bộ nhớ 1TB dự kiến sẽ có chi phí linh kiện tăng thêm ít nhất 300 USD.
Nguyên nhân chính đến từ bộ nhớ flash NAND, với chi phí linh kiện phần này có thể vượt ngưỡng 250 USD – tương đương một nửa tổng chi phí linh kiện của cả chiếc iPhone 17 Pro Max trước đây.
Nút thắt chuỗi cung ứng khâu đóng gói chip
Nhà phân tích Tim Culpan cho biết, Apple có nguy cơ không đạt được mức tồn kho như kỳ vọng do tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ phục vụ quá trình đóng gói chip.
Tình trạng sản xuất A20 Pro: Con chip mới nhất của Apple được sản xuất trên tiến trình N2 của TSMC. Quá trình sản xuất đang diễn ra thuận lợi với sản lượng ổn định.
Điểm nghẽn DRAM: Chip A20 Pro cần được đóng gói cùng với DRAM. Tuy nhiên, TSMC hiện đang tồn đọng lượng chip trị giá khoảng 1 tỷ USD chỉ để chờ nguồn cung DRAM trước khi chuyển sang công đoạn tiếp theo.
Sự chậm trễ trong khâu giao nhận vi xử lý đóng gói hoàn thiện có nguy cơ tạo ra hiệu ứng dây chuyền, làm chậm tiến độ lắp ráp bảng mạch chính và hoàn thiện thiết bị của các đối tác như Foxconn và BYD tại Trung Quốc.
Tâm An
